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X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀，采用手動或自動方式，測量和分析印刷電路板、防護及裝飾性鍍層及大規(guī)模生產(chǎn)的零部件上的鍍層。

FISCHERSCOPE® X-RAY XDL® 210

FISCHERSCOPE® X-RAY XDL® 220 

FISCHERSCOPE® X-RAY XDL® 230  

FISCHERSCOPE® X-RAY XDL® 240

FISCHERSCOPE X-RAY XDL是一款應(yīng)用廣泛的能量色散型X射線熒光鍍層測厚及材料分析儀。它非常適用于無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析，同時還能全自動檢測大規(guī)模生產(chǎn)的零部件及印刷線路板上的鍍層。

XDL系列儀器特別適用于客戶進行質(zhì)量控制、進料檢驗和生產(chǎn)流程監(jiān)控。

典型的應(yīng)用領(lǐng)域有:

測量大規(guī)模生產(chǎn)的電鍍部件

測量超薄鍍層，例如:裝飾鉻

測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層

全自動測量，如測量印刷線路板

分析電鍍?nèi)芤?/p>

XDL系列儀器有著良好的長期穩(wěn)定性，這樣就不需要經(jīng)常校準儀器。

比例接收器能實現(xiàn)高計數(shù)率，這樣就可以進行高精度測量。

由于采用了FISCHER基本參數(shù)法，因此無論是對鍍層系統(tǒng)還是對固體和液體樣品，儀器都能在沒有標準片的情況下進行測量和分析。